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PROVision™ eBeam Inspection

디자인 룰이 10나노급 미만으로 미세화되고 소자 구조의 밀도와 복잡성이 공격적으로 높아짐에 따라 제조 공정에 더 많은 단계가 사용되고 공정 제어 한도가 더 엄격해지고 킬러 결함 크기가 더 작아지고 있습니다. 이러한 난관 때문에 신뢰성 높은 고성능 칩의 수율을 높이기 위해서는 결함을 발견하고 특성을 파악하는 것이 점점 더 중요해지고 있습니다.

다중 패터닝 방식, 3D 형상, 고종횡비 구조에서는 점점 더 많아지는 층을 검사해 물리적 결함을 찾기 위해서 더 높은 해상도와 더 넓은 이미징 능력이 요구됩니다. 이와 마찬가지로 중요한 점은 초기 양산 시간을 단축하고 대량 생산에서 수율을 최적화하기 위해 근본 원인을 신속하게 시정할 수 있도록 공정 변이(다른 말로 프로세스 시그니처)의 분포 동향을 신속히 파악해야 한다는 것입니다.

어플라이드 PROVision eBeam Inspection(EBI) 시스템은 이러한 당면 과제를 해결해서 연구 개발에서 양산에 이르기까지 발생되는 특정한 요구 사항을 충족시킵니다. 업계 최초로 1nm 해상도를 달성한 핫스팟 검사 시스템은 이전에 EBI 기술로는 볼 수 없었던 결함을 찾아낼 수 있습니다. 이 시스템의 높은 전류 밀도(샘플링 면적당 빔 전류)가 이전 시스템의 샘플링/처리량 상충 문제를 해결해서 뛰어난 해상도로 가장 빠른 샘플링 효율을 구현합니다. 이미징 기능은 투시형, 고종횡비, 360° 표면 형상, 후방 산란 전자 검출 같은 가장 발전된 기술을 활용합니다.

PROVision 시스템은 어플라이드가 전자빔 개발 및 응용 분야에서 쌓은 20여 년의 경험이 반영되었고 생산 현장에서 검증된 동급 최고의 컬럼을 사용합니다. 이러한 첨단 기술이 고해상도, 첨단 이미징, 고효율을 구현합니다. 이 시스템은 이러한 기능과 전체 웨이퍼에서 숨겨진 프로세스 시그니처를 밝혀내는 고정밀 대량 샘플링을 결합해서 결함의 근본 원인을 신속하게 찾아낼 수 있습니다. 이에 따라 수율이 향상되고 생산 비용이 절감됩니다.