skip to main content

Producer® Optiva™ CVD

어플라이드 Producer Optiva 저온 CVD 시스템은 TSV와 기타 차세대 패키징 응용 분야를 위한 어플라이드 Producer InVia™ 및 어플라이드 Producer Avila™ 저온, 고성능 산화물 및 질화물 필름을 보완합니다.

Optiva 시스템은 정합성이 높은 폴리머 적합성 산화물을 증착시킵니다. 이 산화물은 후면 조사형 CMOS 이미지 센서(BSI CIS)의 마이크로 렌즈에서 보호층 역할과 CIS를 위한 고종횡비 TSV의 절연 라이너 역할을 합니다. TSV 제조 장치는 웨이퍼를 얇게하고, 유리 또는 실리콘으로 이루어진 임시 캐리어에 접합 포함합니다. 일반적인 접착제는 약 200ºC의 열처리량을 갖기 때문에 이러한 임시로 접착된 웨이퍼에서 진행되는 모든 후속 공정은 200ºC 미만에서 이루어져야 합니다. BSI CIS도 마찬가지로 마이크로 렌즈에 사용되는 폴리머 재료에 인해 결정되는 열 처리량 때문에 저온 공정이 필요합니다.

또한 Optiva 시스템은 투명성, 마이크로 렌즈의 폴리머 재료 적합성 같은 다른 BSI CIS 요건도 충족시킵니다. 게다가 이 시스템은 열 CVD 기술로 얻는 우수한 스텝 커버리지와 플라즈마 공정의 뛰어난 기밀성을 결합해 필름 특성과 정합성을 유연하게 조절할 수 있습니다. 증착된 필름의 우수한 정합성이 BSI CIS의 빛 투과도를 향상시켜 민감도가 기존의 전방 조사형 센서보다 50% 이상 더 높습니다. 뛰어난 기밀성은 마이크로 렌즈를 습기로부터 보호하는 데 있어 매우 중요합니다.

Optiva 시스템의 증착 공정은 생산 현장에서 검증된 Twin Chamber® Producer® GT™ 플랫폼에서 진행되어 최대 6장의 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있습니다. 이 플랫폼은 본딩된 웨이퍼들에 대한 취급 능력이 뛰어날 뿐만 아니라 유연한 구조 덕분에 어플라이드의 모든 TSV 유전체 공정을 수용할 수 있어 효율적인 집적화 개발이 가능합니다. 또한 Producer GT 플랫폼은 저온 유전체 필름을 위한 다른 시스템에 비해 처리량이 두세 배에 달하기 때문에 웨이퍼당 소유 비용을 크게 낮춥니다.