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Producer® Eterna™ FCVD™

어플라이드는 Eterna FCVD 시스템으로 반도체 산업의 갭 충진 기술 분야를 오랫동안 주도하고 있습니다. 이러한 혁신은 고객에게 여러 세대의 칩이 직면한 도전 과제를 해결하는 독창적이고 단순하고 비용 효과적인 솔루션을 제공해오고 있습니다.

칩 제조사들은 제곱 밀리미터당 더 많은 기능을 얻기 위해 갈수록 더 작은 트랜지스터로 칩을 설계하고 있습니다. 트랜지스터가 작아지고 그 사이의 공간도 작아지면서 트랜지스터를 서로 물리적으로 분리시키기가 갈수록 더 어렵습니다.

고성능 유전체 재료로 트랜지스터 사이의 미세하고 종종 불규칙한 형태의 갭을 충진하는 것이 갈수록 어려워지고 있으며 20nm 이하의 칩 설계를 위해서는 새로운 솔루션이 요구됩니다.

새로 나온 어플라이드 Producer Eterna Flowable CVD 시스템은 이러한 임계 갭을 완전하게 공극 없이 충진할 수 있는 유일한 기술로 이 문제를 해결합니다.

독보적인 Eterna FCVD 공정은 매우 불규칙한 또는 복잡한 형상을 포함해 종횡비가 최대 30:1인 매우 극단적인 구조의 갭도 충진합니다. 이 새로운 공정은 웨이퍼 표면에 고성능 유전체 필름을 액상으로 증착시켜 필름이 쉽게 갭으로 흘러가서 공극이나 빈틈 없이 완전하게 충진되도록 만듭니다. 사용되는 화학 반응 조건을 세심하게 선택하면 매우 순수하고 견고한 무탄소 유전체 필름이 생성되어 신뢰성 높은 전기 절연과 후속 공정 단계(예를 들어 CMP)에 대한 호환성이 보장됩니다.