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Producer® eHARP™ CVD

어플라이드 Producer eHARP(enhanced High Aspect Ratio Process)는 새로운 비플라즈마 기반의 CVD 산화물 필름으로 4xnm급 이하의 STI에 대한 갭 충진 요건을 충족시킵니다.

이 eHARP 필름은 증착 공정 중에 TEOS/오존 화학 반응에 수증기를 더해서 1세대 HARP 필름 갭 충진 능력을 향상시킵니다. 이에 따라 더욱 조밀하게 패킹된 치밀한 필름이 생성되고 종횡비가 12:1보다 큰 형상에서 빈틈과 공극 없는 갭 충진을 구현합니다. eHARP는 32nm 로직 갭 충진과 4xnm 소자 응용 분야에서 검증되었고 복잡한 3D 아일랜드 형상으로 수직 외형과 설계를 구현합니다. eHARP는 4xnm 플래시의 STI 충진에 적합한 최초의 CVD 솔루션입니다.

eHARP의 TEOS/오존 기반 공정은 또한 논리 소자의 트랜지스터 구동 전류와 메모리 소자의 데이터 보유 시간을 크게 늘릴 수 있는 변형 유도 필름을 증착시켜 트랜지스터 성능을 강화하고 집적화 복잡성과 비용을 최소화합니다. 어플라이드 eHARP 필름은 검증된 고 생산능력 Producer 플랫폼에서 사용할 수 있고 3개의 Twin Chambers®에서 최대 6장의 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있습니다.