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Producer® APF™ PECVD

어플라이드 Producer APF PECVD 시스템은 임계 패터닝 단계에서 벗겨낼 수 있는 비정질 탄소 하드마스크 필름을 형성합니다.

사실상 모든 첨단 DRAM, NAND 플래시, NOR 플래시 제조 시설에서 사용되는 이 시스템은 STI, 게이트, 비트라인, 컨택, 커패시터, 인터커넥트를 위한 업계 최초의 상용 PECVD 박리 가능 비정질 탄소 필름을 형성합니다. 또한 일반적인 ArF 리소그래피의 물리적 한계를 넘어서 미세화하기 위한 자가 정렬 이중 패터닝 집적화를 위해 꼭 필요한 필름 중 하나입니다.

APF 적용이 증가함에 따라 하나의 필름에서 특수화된 필름군으로 발전했습니다.

APF
미세 패턴 및 고종횡비(HAR) 구조를 위한 패터닝 필름으로 널리 사용되는 APF는 기존의 포토레지스트(PR)보다 월등한 식각 선택비와 더 낮은 라인 에지 거칠기(LER)를 제공합니다. PR과 동일하게 박리 가능한 이 필름은 공정에 쉽게 적용할 수 있습니다. 단독으로 또는 어플라이드 머티어리얼즈의 DARC(Dielectric Anti-Reflective Coating) 필름과 함께 사용하는 이 비용 효과적인 리소그래피 구현 필름은 폴리실리콘, 질화물, 산화물에 대해 높은 식각 선택비, 뛰어난 CD 제어 능력, 낮은 LER을 제공합니다.

APFe
APF의 뛰어난 식각 선택비와 LER을 토대로 개발된 APFe는 APF보다 더 두꺼운 증착층을 구현하고(예를 들어 메모리 소자를 위한 커패시터 형성과 메탈 컨택) HAR 비아를 식각하는 데 필요한 정렬 투명성을 유지합니다.

APFx
APFx는 APF 응용 분야를 확장해 5xnm 이하에서 메탈 라인과 컨택 패터닝을 구현합니다. APFx는 리소그래피를 위한 뛰어난 정렬 투명성 외에도 표면 단차가 큰 응용 분야에서 패터닝 이후의 결함을 줄일 수 있도록 포토레지스트 재작업성을 향상시키는 뛰어난 정합성을 제공합니다. APFx는 3xnm까지의 라인/스페이스 패터닝에서 형상 무결성에 꼭 필요한 높은 탄성 계수와 경도, 낮은 응력, 우수한 접착력 같은 견고한 기계적 특성을 특징으로 합니다.