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Mirra® MESA CMP 200mm

어플라이드의 Mirra CMP는 실리콘, 트렌치 소자 분리(STI), 산화물, 폴리실리콘, 텅스텐, 구리 다마신 응용 분야를 위한 생산을 통해 검증된 고성능의 150mm 및 200mm 평탄화 솔루션을 제공합니다. 고속 평탄화 가압판과 다구역 연마 헤드를 사용해 낮은 가압력으로 우수한 균일성과 효율을 구현합니다.

150mm와 200mm에도 사용할 수 있는 일체형 CMP 후속 Mesa 클리너는 효과적으로 슬러리를 제거해서 잔류물 생성을 방지하고 입자와 워터마크를 최소화합니다. 구리 다마신 응용 분야의 경우에는 빠르고 효과적이고 워터마크가 없는 건조를 위한 Marangoni 증기 건조와 함께 200mm Desica 세정 기술을 사용할 수도 있습니다.

또한 어플라이드 Mirra CMP 시스템은 다중 엔드포인트 방식, 인라인 계측, 첨단 공정 제어 기능 같은 옵션을 제공해서 웨이퍼내 및 웨이퍼간의 공정 제어와 모든 평탄화 응용 분야에 대해 뛰어난 재현성을 지원합니다.

업그레이드

어플라이드 머티어리얼즈의 Titan Profiler (150mm)와 Titan Contour (200mm) 헤드 제품, 다중 가압판 구성 같은 첨단 연마 기술은 웨이퍼 표면 전체에 걸쳐 그리고 웨이퍼 가장자리 3mm 이내까지 제거율을 조절해서 핵심적인 균일성을 충족시킬 수 있는 능력을 제공하며 기존 장비에 대한 업그레이드 옵션으로 제공됩니다. 이러한 첨단 기능과 업그레이드 옵션은 더 높은 처리량과 수율을 달성하는 추가적인 처리 능력을 제공합니다.