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Endura® Underbump Metallization PVD

어플라이드 머티어리얼즈는 NiV, Cu, Ti, TiW, CuCr, TaN, AI를 포함한 후공정 패키징에 폭넓은 PVD 경험을 적용해 UBM과 본드 패드를 위한 검증된 솔루션을 제공합니다. 이러한 솔루션은 첨단 인터커넥트 구조와 세계 최고 수준의 정전기 척과 전세정 기술과 관련된 어플라이드 머티어리얼즈의 PVD 전문성을 활용해 폭넓은 두께 범위(<1,000Å에서 >1µm까지)에서 뛰어난 균일성을 갖는 박막을 구현합니다.

능동형 웨이퍼 온도 제어와 응력 조절 기능으로 인터커넥트 금속과 솔더 범프 사이의 집적화를 원활하게 하여 총소유비용을 낮추고 다이 손실을 최소화합니다. Preclean XT를 사용한 유기 잔류물과 자연 산화물의 인시츄 제거로 컨택 저항을 낮추고 접착력을 향상시키는 깨끗한 표면을 구현합니다.