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Endura® Extensa™ TTN

Applied Endura Extensa TTN은 소자 성능을 개선하기 위해 구리 인터커넥트로 전환할 수 있는 집적화 유연성을 제공합니다. Endura Extensa TTN의 견고한 증착 기술이 5xnm 미만의 플래시와 DRAM 소자에 대해 생산할 만한 가치가 있는 차단층 증착 공정을 구현합니다.

업계를 선도하는 Endura 플랫폼에 통합된 이 시스템의 증착 공정은 미세화할 수 있는 구리 차단층 그리고 구리-알루미늄 또는 구리-텅스텐 확산 차단층에 대한 니즈를 해결해 줍니다. Extensa TTN은 하드웨어 변경 없이 동일한 챔버에서 티타늄, 금속 티타늄 질화물(TiN), 완전 질화 TiN 증착에 대해 Extensa TTN만의 광범위한 PVD 제조 능력을 제공하여 Cs 라이너와 본드 패드 응용분야에도 사용할 수 있습니다.

이 시스템의 균일한 스텝 커버리지와 표면 저항(비균일도 <3% 1σ)을 통해 더 얇은 차단층 스택을 증착하고 돌출부를 줄이며 공극 없는 갭 충진을 구현할 수 있습니다. 이 챔버에는 업계 최고의 무결함 성능(<10, 0.12μm)을 구현하는 접지된 싱글피스 CleanCoat™ 알루미늄 키트가 장착되어 있고 시중의 다른 차단층 증착 시스템보다 소모품 비용이 더 낮습니다.필름이 더 얇고 부착 작업이 더 적어 웨이퍼당 총소유비용이 더 적습니다.

Extensa TTN은 플럭스 모양을 조절하고 이온화도가 높은 이중 자석 소스를 특징으로 합니다. 이 소스는 중앙-가장자리 바닥과 측벽 비대칭(약 1:1)과 함께 우수한 스텝 커버리지(0.10μm 4:1 종횡비의 경우 >40%)를 구현합니다. 측면 전자 자석을 통해 여러 유형의 형상을 수용하고 식각과 관련된 형상 크기 변화를 보정하기 위한 공정 조절 유연성을 구현할 수 있습니다.