skip to main content

Endura® Al PVD

Endura Al Slab PVD(물리기상증착) 시스템은 금속 배선을 만들기 위해 로직 및 DRAM 소자의 텅스텐 플러그에 알루미늄을 증착합니다. 이 시스템은 뛰어난 엘렉트로마이그레이션(electromigration) 저항과 표면형태를 제공하고 낮은 총소유비용과 높은 시스템 신뢰도를 구현합니다.

PVD Al 슬라브 기술을 65nm 미만으로 확장하는 Endura PVD Al Slab 시스템은 생산을 통해 검증된 Durasource TTN(Ti/TiN) 챔버와 뛰어난 생산성을 자랑하는 Al HP PVD 챔버를 하나로 결합합니다. 생산을 통해 검증된 Endura 메인프레임에 통합된 이 시스템은 뛰어난 높은 처리율과 우수한 입자성능을 갖춘 Al 인터커넥트 스택을 구현합니다.

ALPS를 사용한 Endura Advanced Warm Aluminum 충진
Endura Advanced Warm Aluminum 시스템은 ALPS(Advanced Low-Pressure Source) Al을 시드층(seed layer)으로 사용하여 PVD Al 충진 기술을 90nm 이하의 비아 레벨 메모리 응용분야로 확장합니다. ALPS Al는 압력이 낮고 표적에서 웨이퍼까지 거리가 먼 환경에서 수행되는 PVD 공정으로, 공정 공동에서 증착 물질의 방향성 유동을 일으켜서 측벽과 바닥 피복성을 높입니다. ALPS Al 공정은 250nm 미만의 작은 비아와 컨택에서 뛰어난 스텝 커버리지를 구현합니다.