skip to main content

Charger™ UBM PVD

어플라이드 Charger UBM PVD 시스템은 금속 증착 생산성과 칩 패키징 신뢰도의 새로운 기준을 제시합니다. UBM, 재배선층(RDL), CMOS 이미지 센서 응용분야를 위해 특별히 설계된 Charger 시스템의 새로운 선형구조는 경쟁사 시스템에 비해 웨이퍼 생산량을 두 배 이상으로 늘려 최고의 생산성을 구현합니다. 또한 독자적인 Isani 웨이퍼 처리기술을 통해 시스템이 서비스 간에 10배 더 많은 웨이퍼를 처리할 수 있어 동종 최고의 가동 시간과 웨이퍼당 최저 비용을 구현합니다.

Isani 웨이퍼 처리기술은 유기 고응력 필름에서 결함을 최소화하고, 공정키트 수명을 연장하며, 전통적인 유도 결합 플라즈마 스퍼터 챔버와 비교해 소모품 비용을 크게 낮춥니다. 공정키트 수명이 길어져 예방 정비 횟수가 줄어들기 때문에 생산 비용은 낮아지고 생산량은 늘어납니다. 이를 통해 패키징 증착 시스템 중에서 가장 낮은 고객 총소유비용을 구현합니다.

엄선된 마그네트론과 PVD 챔버 설계 개선으로 UBM과 RDL 응용 분야에 사용되는 여러 금속(예: Ti, TiW, Cu, NiV)에 대해 요구되는 까다로운필름 증착 균일도 규격을 충족시킵니다.

Charger 시스템의 모듈식 아키텍처는 구성의 유연성을 향상시켜, 컴팩트한 3 챔버 R&D 구성을 다운타임을 최소화한 5 챔버 양산 시스템으로 쉽게 확장할 수 있도록 지원합니다.