skip to main content

Centura® Silvia™ Etch

TSV는 여러 기술 양식의 회로 부품을 통합하고 와이어 본딩과 플립 칩 3D 구조에서 얻을 수 있는 것 이상으로 기능과 성능을 높여서 제품 설계자에게 이제까지 없던 공간 효율적인 자유도를 제공합니다.

체적 대비 기능 비율을 최대화하기 위해 소자 업체들은 3D 구조를 사용해 칩을 집적화하고 있습니다.TSV 기술은 적층된 칩이나 웨이퍼를 연결하는 집적 회로의 부품의 역할을 하는 수직 통로를 만들어 3D 인터커넥트를 구현합니다.

Applied Centura Silvia Etch 시스템은 칩이나 웨이퍼 사이에 수직 연결부를 만들기 위해 실리콘을 깊이 식각해야 하는 고난도의 공정을 위해 특별히 설계된 것으로, 기존의 방법을 사용할 때 발생하는 외형 제어와 높은 식각 속도 사이의 충돌을 극복한 유일한 TSV 식각 시스템입니다.  이 시스템의 고밀도 플라즈마 소스를 통해 모든 웨이퍼 수준의 패키징 공정에 대해 최고의 실리콘 및 산화물 식각 속도를 구현합니다.

Silvia는 어플라이드 머티어리얼즈가 혁신을 선도하는 딥 실리콘 에칭 분야의 선도업체로서 쌓아 온 오랜 경험과 TSV 생산에 대한 전문 기술을 활용해 3D 인터커넥트 식각 공정에 필요한 최적의 식각 성능을 제공합니다. 식각 공정이 TSV 제조 시퀀스의 약 15%를 차지하므로 Silvia의 고효율에 따른 상당한 총소유비용 감소와 소모품이 필요 없는 공정 키트에 따른 CoC 장점을 통해 TSV 기술 구현을 위한 고객의 총비용을 크게 줄일 수 있습니다.