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Centura® Etch 200mm

패터닝은 모든 반도체 생산 작업에서 가장 중요하고 까다로운 공정 중 하나입니다. 게이트, 트랜지스터 분리 트렌치, 고종횡비 컨택, 임의 레벨의 인터커넥트 알루미늄 또는 유전체 필름의 식각에서 정밀하고 재현성이 높고 균일한 임계 치수 제어가 소자 수율의 핵심입니다.

어플라이드의 Centura Etch Reactor가 해결하는 200mm 기술의 새로운 당면 과제로는 MEMS를 위한 종횡비 >100:1의 실리콘 식각, SJ MOSFET를 위한 올인원 하드 마스크 오픈 트렌치 스트립, LED와 전력 소자를 위한 ITO와 GaN 같은 새로운 재료가 있습니다. 오늘날 약 2,000대의 Centura Etcher가 생산 공정에서 사용되고 있고 고객에게 고생산성의 실리콘, 알루미늄, 유전체 식각 솔루션을 제공하고 있습니다.

어플라이드 머티어리얼즈 Centura DPS Plus는 알루미늄 식각을 위한 업계 표준입니다.

Centura 단일 웨이퍼, 다중 챔버 구조는 최대 4개의 공정 챔버에서 일체형, 순차적 웨이퍼 처리를 구현합니다. 주요 식각 업그레이드는 다음과 같습니다.

  • 새로운 니오븀 타입 세라믹 정전기 척과 이트리움 코팅 공정 챔버를 특징으로 하는 부스터 키트
  • EyeD 첨단 풀 스펙트럼 엔드포인트 및 챔버 상태 분석 PC 도구 세트
  • 입자 감소 어댑터가 달린 블랙 재킷 터보
  • 70nm 이하로 유전체 식각을 확장하기 위한 CT+ 기술 업그레이드