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Centura® EPI 200mm

새롭게 부각되는 전력 및 MEMS 소자에 대한 요건을 충족시키기 위해서 소자 제조사들은 더 두꺼운 Epi 레이어를 목표로 삼고 있습니다. 필름 두께가 50-110µm이고 Rs(표면 저항) 균일성, 결함 밀도, 두께, 입자 성능에 대한 제조상의 허용 오차가 더 엄격해짐에 따라 시장이 일괄 처리 공정에서 단일 웨이퍼 공정으로 전환되고 있습니다.

어플라이드의 Centura Epi 시스템은 생산을 통해 검증된 단일 웨이퍼, 다중 챔버 방식의 에피택시 실리콘 증착 시스템이며 전세계적으로 약 900대의 200mm 챔버가 사용되고 있습니다. 복사열로 가열되는 개개의 공정 챔버가 증착 조건 제어에 대한 높은 정밀성과 재현성을 제공하고 100% 슬립 없는 필름, 우수한 필름 두께와 저항 균일성, 낮은 결함률을 구현합니다.

Centura Epi 시스템은 다양한 온도와 압력, 뛰어난 온도 균일성, 유연한 가스 패널 구성을 바탕으로 게르마늄, 실리콘-게르마늄을 포함한 최첨단 저온 에피택시 및 다결정 증착 공정을 구현합니다. 또한 최대 3개의 공정 챔버를 구성할 수 있는 능력과 인시츄 챔버 세정 기능을 지원하도록 하드웨어를 최적화할 수 있어 시장에서 가장 앞선 처리량 밀도와 낮은 소유 비용(CoO)을 구현합니다.