skip to main content

Applied® Sigmameltec® MRC Mask Clean Series

193i 및 EUV 리소그래피에서 사용되는 포토마스크 세정 방법은 민감한 마스크 재료 및 마스크 사용 환경에 의해 결정됩니다. 마스크 세정 공정은 과격한 화학 약품 처리에서 보다 미세한 파티클을 제거하고 청결한 마스크 표면을 얻기 위해 고주파 메가소닉이 결합된 순한 세정 조성물로 발전했습니다.

Sigmameltec’s MRC 시스템은 조심스럽지만 효과적으로 포토레지스트와 잔류 유기물을 제거하는 플라즈마 챔버 등 마스크 제작업체의 요구사항에 맞게 조정 가능한 툴셋을 제공합니다. 습식 공정 로봇을 사용하는 2개의 세정 챔버가 화학적 세정 단계와 중요한 최종 세정 단계 사이를 분리해 줍니다. 사용 가능한 화학 물질에는 이온수, CO2 용액, TMAH 전해수, 황산 과산화수소 혼합액(SPM), SC-1 등이 있습니다.

주요 특징 및 장점

  • EUVL 마스크의 탄소계열 오염물을 포함한 유기물을 효과적이고 손상 없이 제거하기 위한 다운스트림 플라즈마
  • 세정 성능 최적화를 위해 2개의 습식 챔버 사이에 공정 분리
  • 마스크 패턴 손상 없이 미세 파티클을 효과적으로 제거하기 위한 고주파 메가소닉 헤드 및 "음파 브러시"
  • 유기물의 효과적 제거를 위한 인시츄 자외선 조사 및 균일한 이온수 유동이 가능한 선형 슬롯 노즐
  • 집요한 파티클 제거를 위한 화학 물질과 함께 마이크론 단위 액적을 제공하는 속도 충격 노즐
  • 표면 처리 및 이온 제거를 위한 진공 베이크 챔버
  • 뒤집기 없이 마스크 전체를 세정하여 처리량을 높이는 백사이드 메가소닉
  • 193i 마스크에서 헤이즈(haze) 발생을 억제하기 위한 무(無)황산염 및 저(低)암모늄 공정