첨단 로직 기술

트랜지스터는 칩의 핵심이자 칩 속도 향상에 중요한 역할을 담당하고 있습니다.  제조업체들은 트랜지스터의 사이즈를 줄이고 실리콘의 평방 밀리미터 당 집적도를 높이기 위해 칩 설계 분야에 대한 지속적인 개선 노력을 기울여 왔습니다.  그러나 더욱 첨단화되어 가는 기술에 발맞추어 신뢰할 수 있는 성능의 트랜지스터를 만들기 위해서는 신소재와 새로운 칩설계가 요구되는 상황입니다.

어플라이드 머티어리얼즈는 고객 업체들이 신소재를 이용한 3-D 적층 방식의 새로운 트랜지스터 구조를 설계할 수 있도록 혁신적인 제조 시스템을 개발해 왔습니다.

메탈 게이트 트랜지스터 제품
트랜지스터의 핵심인 게이트는 중요한 온-오프 스위칭이 일어나는 부분으로서, 신소재 이용을 통해 더욱 빠르고 신뢰성 있는 성능 구현이 가능해 졌습니다. 어플라이드 머티어리얼즈가 제공하는 포괄적인 솔루션 포트폴리오는 칩 제조업체들의 이와 같은 첨단 기술 적용에 기여해 왔습니다.
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차세대 로직 제품
앞으로 다가올 기술 세대에서 반도체 제조업체들은 평면 구조가 아닌 나노전자소자(FinFET)와 같이 여러 개의 게이트가 배치된 3D 트랜지스터를 제조하게 될 것입니다. 이 새로운 논리칩은 더욱 작고 강력한 마이크로프로세서 및 로직 디바이스의생산을 가능하게 할 것입니다. 어플라이드 머티어리얼즈는 제조 분야의 새로운 도전과제 해결을 위한 시스템 개발을 위해 고객업체와 함께 함께 노력해 왔습니다.
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