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차세대 NAND

Expanding the storage capacity of NAND Flash memory is achieved by stacking multiple memory arrays on top of each other, thereby multiplying the capacity of the chip. The capacity can be further increased by reducing the size of each cell. Applied's innovative systems are helping Flash memory manufacturers scale this technology to 96 pairs and beyond.

기존의 플래시 메모리 셀로는 더 이상 미세화가 어려워짐에 따라 많은 주요 제조사들이 "3D 적층형 NAND"라고 부르는 기술을 개발하고 있습니다.여러 개의 2D 메모리 어레이를 서로 적층하기 때문에 각 셀의 크기를 줄이지 않고도 칩의 용량을 높일 수 있습니다. 어플라이드의 혁신적인 시스템은 플래시 메모리 제조사들이 이러한 뛰어난 신기술을 구현하도록 돕습니다.

메모리 제조사들은 16층의 3D 셀 어레이를 만드는 방법을 개발하고 있습니다. 이 설계는 기존의 평면 레이아웃보다 메모리 밀도가 훨씬 높지만, 매우 높은 구조를 제작해야 하고 이에 따라 새로운 제조상의 당면 과제에 직면하게 됩니다.

어플라이드는 메모리 고객들이 이처럼 탁월한 구조를 양산에서 구현하도록 돕기 위해 혁신적인 기술을 개발했습니다.