ワイヤーソー
アプライド マテリアルズのワイヤーソー システムは、単結晶シリコン・多結晶シリコンの両方に対応し、超極薄ウェハを切り出すのと同時に、切り代(カーフロス)を削減できます。
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スクエアラー
アプライド マテリアルズのスクエアリング装置は、成型された多結晶シリコン インゴットを追加研削の必要がないほど表面品質の高いレンガ状の塊にスライスします。
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クロッパー
アプライド マテリアルズ HCT クロッパーは、単結晶・多結晶シリコンに対応し、9つのスライス位置で一度に大量のインゴットの上部と底部を切り落とします。
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