TSV を使用したデバイスの作製には、バリューチェーンに連なる企業同士がかつてないレベルで協力する必要があります。アプライド マテリアルズのメイダン テクノロジー センターでは、TSVのプロセスフロー全体を検証でき、他の主要サプライヤーやコンソーシアムと協力して技術のすり合わせを行っています。アプライド マテリアルズは、半導体メーカーにコスト効率の高い総合的な方法を提供することにより、3D パッケージングの導入を容易にし、新製品の迅速な市場投入をサポートします。