ウェーハ レベルのパッケージング

アプライド マテリアルズは、TSV製造に必要な各種の実績ある装置とプロセスをとりそろえ、コンソーシアムや他の装置サプライヤーと協業してTSV技術の採用に向けた取り組みを牽引しています。

アプライド マテリアルズは、ワイヤボンディングやフリップ チップ技術を使用する通常のパッケージング技術についてもお客様と協業して取り組んでいます。フリップ チップではダイ上のパッドにハンダ「バンプ」をウエハレベルで形成します。バンプと外部基板のパッドが重なるようにダイをひっくり返しハンダ接続します。 バンプ技術はフレキシブルで低コストであることから今後も長年にわたって主力技術であり続けることが期待されています。この技術により、さまざまな機能やまったく異なる設計規則を持つチップを便利でコスト効率の高いパッケージに組み合わせることができます。アプライド マテリアルズは、チップメーカーやパッケージング専業メーカーに生産性の高いメタライゼーション、誘電体の成膜、エッチング ソリューションを提供し、アンダーバンプ層や再配線層の形成などを支援しています。