次世代　ロジック

今後数技術世代の間に、半導体の製造は平面構造から FinFET のようなマルチゲートの3 次元トランジスタに移行することが予想されます。新しい構造は、よりコンパクトで強力なマイクロプロセッサやその他のロジックデバイスを作り出すことを可能にします。アプライド マテリアルズでは、お客様と共同でこのような新しい製造の課題に対応するために必要なシステムを開発しました。