先端リソグラフィ支援技術

最先端の半導体チップに何十億個というトランジスタを集積化するには、複雑なリソグラフィ手法を駆使し、人の髪の毛の千分の一より小さな構造を形成する必要があります。

アプライド マテリアルズは、現在のリソグラフィ装置の限界を複数世代拡張する技術を使い、光の波長より小さいパターニングを行えるよう、お客様をサポートします。

パターニング ソリューション
アプライド マテリアルズのパターニング ソリューションは、お客様のリソグラフィ装置の微細化の限界を拡張することをめざしています。ダブル パターニング技術は同一面積に従来の2倍の数のトランジスタを集積化する低コストで効率の高い手法です。
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プロセスコントロール
高密度の半導体では測定や欠陥検査にも新しい課題が生じます。アプライド マテリアルズは、パターンの精度を確認するための洗練された測定システム、そして歩留まりを低下させる欠陥の検査システムを開発しました。
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フォトマスク
半導体デバイスは多数の膜の積み重ねでできています。各層はそのパターンを決定する「マスク」を使用して作製され、このマスクの精度が非常に重要です。アプライド マテリアルズが提供する高精度のマスクエッチング装置とマスク検査装置は、設計者の仕様通りのマスク製造を可能にします。
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