Applied HCT Squarer はキャスト成型された多結晶シリコン インゴットをレンガ状に切り出したり、引き上げた単結晶シリコン インゴットをセミスクエア形に加工する装置です。これらスライスされたブロックの表面品質は他方式に比べ平滑で、追加研削を必要としないレベルまで加工できます。キャスト成型インゴット 1 個を一度に 16 個または 25 個に切り出す、もしくは単結晶インゴット同数を一度に処理する能力は、経済的操業の重要なカギとなります。
Applied HCT Wafering Systems Brochure English (1.2MB) 中文 (1.6MB)
Wafer Slicing Technology Primer English (656kB) 中文 (484kB)
Advanced Wire Sawing Technology Whitepaper English (769kB) 中文 (1.0MB)
Wire Sawing Economics and COO Whitepaper English (714kB) 中文 (1.1MB)