Applied HCT Cropper は、単結晶・多結晶シリコンに対応し、インゴットの上部と底部の切り落としに使用します。 Cropper はステージ上に 9 か所の加工ポジションを持ち、各ポジションは最大2000 mmの長さのインゴットを同時に処理することができます。
Applied HCT Wafering Systems Brochure English (1.3MB) 中文 (1.6MB)
Wafer Slicing Technology Primer English (656kB) 中文 (484kB)
Advanced Wire Sawing Technology Whitepaper English (769kB) 中文 (1.0MB)
Wire Sawing Economics and COO Whitepaper English (714kB) 中文 (1.1MB)