Applied Baccini Soft Line

Baccini Soft Line は、スクリーン印刷において多くの革新的なアイディアを採用した総合印刷システムです。厚さ約100 µmの薄いシリコンウェハの量産を、 低破損率 0.2 % 未満、可稼働率 97%以上で実現します。1 時間当たりウェハ 1,440 枚 という高スループットを誇る Soft Line は、高い生産性と極薄ウェハを確実に処理できる実績をあわせ持っています。

• Applied Baccini Soft Line データシート (PDF)
• Applied Baccini Cell Systems Brochure (1.5MB, PDF)
• Screen Printing and Advanced Cell Design Technology Primer (702kB, PDF)

スクリーン印刷

Baccini のスクリーン印刷技術は、業界一高精度の量産位置あわせ技術を提供しています。高解像度カメラの採用により、高スループットで ±15 µm という位置合わせ再現性を実現。Soft Line のデュアルベルト ウェハ搬送技術は、「ソフトネスト」 印刷ステージへのウェハ移載、ウェハ位置/オリエンテーションの自動検出および調整、破損ウェハや低品質ウェハの自動検査/選別などの処理を行ないます。 加えて、ソフトウェア制御だけでロット情報や生産フォーマットを数秒で変更することが可能です。

レーザー素子分離

Baccini の高性能レーザー技術は、ウェハエッジ処理により、セルの表面から窒化ケイ素や n 型エミッタを取り除いて絶縁します。当社のレーザー技術ではセルの端から 100-150 µm の位置に、幅 40-60 µm、深さ 15-30 µm の最適なスクライビング ラインを作成できます。YAG (イットリウム アルミニウム ガーネット) レーザーは、他の方式に比べて低コストで信頼性の高いプロセスを保証します。レーザー スクライブ システムは、高スループットと ±50 µm という卓越した位置合わせ再現性で動作します。危険な化学物質を一切使用していないので、水や使用薬液の廃棄が不要です。

テスターと自動選別ユニット

Baccini 高速テスターとソーターは毎時最大 2200 枚のウェハを高スループットで処理します。また自動ウェハ位置合わせ、オリエンテーション検出や調整により、0.2 % 未満という低破損率を実現しています。デュアル高速ロボットにより、標準モジュールでは 24 ＢＩＮ に分類可能です。追加モジュールを2つ追加することにより、 72 BIN まで選別可能です。