低温ポリシリコン（LTPS）用AKT PECVDシステム

高輝度、高解像度、低消費電力 TFT-LCD および 有機EL製造のためのアプライド マテリアルズの低温ポリシリコン用PECVD技術は、マルチステップ（SiN/SiO2/a－Si）枚葉式チャンバ成膜プロセスにより、430°C以下で水素含有量を制御し、業界最高品質のポリシリコンプリカーサ膜を形成することができます。

独立したプリヒート/ポストプロセスチャンバは、処理済シリコン膜内の水素を大幅に削減しながら、装置スループットを向上します。ポリシリコンプリカーサ膜内の水素量を削減すると、エキシマレーザーを使用したアニーリング（熱処理）プロセス、または別のシステムで行われる補助活性化プロセスにより、プリカーサ膜はポリシリコンに高速で変化します。

現時点では、基板のサイズに合わせて、低温ポリシリコン用プラットフォームとして、370mm×470mm までの基板用の AKT-1600 PX PECVD、620mm× 750mmまでの基板用のAKT-4300 PX PECVD、および 730mm×920mmまでの基板用のAKT-5500 PX PECVDの３タイプを提供しています。