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新しいロジックチップの設計

トランジスタは半導体チップで最も重要な部品であり、速度など性能向上の鍵を握っています。メーカはトランジスタをコンパクトにし、ミリ単位の面積の中で密度を向上させる努力を続けています。

次世代の微細なトランジスタを確実に機能させるためには新しい材料と設計が必要です。

アプライド マテリアルズは、新しいメタル材料や3次元構造を採用した新しいトランジスタをお客様が生産するための革新的な製造システムを開発しました。

メタルゲート トランジスタ
トランジスタのゲートはオン/オフの切り替えを行う心臓部です。ゲート材料にメタルを使用することにより、トランジスタはより高速になり、信頼性も向上します。アプライド マテリアルズはお客様がメタルゲートに移行するのを支援する総合的なソリューションを開発しました。

さらにコンパクトで集積度の高いチップでは、スイッチング速度を向上させるための新しいメタルゲートや、リーク電流を抑制するための「High-k」絶縁膜などの新しい材料の導入が必要です。

次世代 ロジック 
今後数技術世代の間に、半導体の製造は平面構造から FinFET のようなマルチゲートの3 次元トランジスタに移行することが予想されます。新しい構造は、よりコンパクトで強力なマイクロプロセッサやその他のロジックデバイスを作り出すことを可能にします。アプライド マテリアルズでは、お客様と共同でこのような新しい製造の課題に対応するために必要なシステムを開発しました。

大手ロジックメーカーでは、ムーアの法則を継続する有望な手段として、High-k/メタルゲートに続いてFinFET などのマルチゲートトランジスタを研究しています。チャネルをゲートで包み込む構造により、スイッチング速度を改善し、リーク電流も抑えられ、低電力消費でより高速なロジックデバイスを実現することができます。