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先端リソグラフィ支援技術

最先端の半導体チップに何十億個というトランジスタを集積化するには、複雑なリソグラフィ手法を駆使し、人の髪の毛の千分の一より小さな構造を形成する必要があります。
 
アプライド マテリアルズは、現在のリソグラフィ装置の限界を複数世代拡張する技術を使い、光の波長より小さいパターニングを行えるよう、お客様をサポートします。
パターニング ソリューション
アプライド マテリアルズのパターニング ソリューションは、お客様のリソグラフィ装置の微細化の限界を拡張することをめざしています。ダブル パターニング技術は同一面積に従来の2倍の数のトランジスタを集積化する低コストで効率の高い手法です。
 
ダブル パターニングは、 大量生産において実証されている22nm の分解能が可能な唯一の技術です。この技術には多数の変型があります。アプライド マテリアルズの自己整合ダブル パターニング (SADP:self-aligned double-patterning) もその一つです。22nm リソグラフィパターンをそれぞれを幅 11nm の 2 つのパターンに分けます。これはバクテリアの細胞壁の厚さとほぼ同じです。
 
プロセスコントロール
高密度の半導体では測定や欠陥検査にも新しい課題が生じます。アプライド マテリアルズは、パターンの精度を確認するための洗練された測定システム、そして歩留まりを低下させる欠陥の検査システムを開発しました。
 
アプライド マテリアルズは、SEM ベースの洗練された速長計測システムとリアルタイムでクローズ ループ制御を行うソフトウェアを開発しました。これによってお客様は複雑なパターニング操作を厳重に管理し処理能力や歩留まりを最適化できます。
 
フォトマスク
半導体デバイスは多数の膜の積み重ねでできています。各層はそのパターンを決定する「マスク」を使用して作製され、このマスクの精度が非常に重要です。アプライド マテリアルズが提供する高精度のマスクエッチング装置とマスク検査装置は、設計者の仕様通りのマスク製造を可能にします。
 
最先端デバイスでは、微細構造のパターン寸法はマスクの転写に使う光の波長よりも小さくなっています。これはメーカーにとって非常に厳しい問題です。鮮明なイメージを定義するには、マスクに「超解像技術」 (RET (Resolution Enhancement Technique)) にもとづく補正パターンを追加しなければなりません。