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CVD

CVDプロセスは、広範なアプリケーションに使用される成膜技術です。膜のパターニングや、トランジスタ構造内の断熱材、電気回路を形成する伝導性メタルの層間など、幅広い用途に活用されています。

アプリケーションの代表的な例は、浅溝分離、プリメタル誘電体、インターメタル誘電体、およびパッシベーションです。CVDプロセスは、より優れた伝導率によってトランジスタの性能を向上させる、圧縮応力と引張応力を有した膜を使用する歪みエンジニアリングにおいても重要です。アプライド マテリアルズのソリューションは、困難なフィーチャプロファイル、トランジスタの速度を向上するより低い静電容量の材料、先進のモバイルテクノロジーに採用されるウェーハレベル・パッケージング技術における追加プロセスに耐える堅牢性を伴う、複雑なトポグラフィーにおいて、ボイドフリーのギャップフィルへの重要な要求に応えます。