skip to main content

CMP

マイクロチップ製造のさまざまなポイントにおいて、ウェーハの表面は完全に平坦でなければなりません。これは、余分な材料を除去するか、次の回路フィーチャを追加する際に、完全に平坦な基板を生成することによって、達成されます。