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金属バリア膜と酸化バリア膜

金属バリア膜と酸化バリア膜

アプライドは、フレキシブル・バリア市場向けパッケージなどの用途に幅広い量産向け装置を提供し、しています。ロール・ツー・ロール・ウェブ・プロセスによって、真空内でフレキシブル基板上に金属、酸化物、または透明バリア層を形成します。これらのプロセスには、電気加熱セラミック・ボートによる蒸着、誘導加熱るつぼ、電子ビーム蒸着、またはスパッタ堆積が含まれます。詳細を読む

変色フィルムとホログラム・フィルム

変色フィルムとホログラム・フィルム

防犯市場の様々な用途において、が必要です。ブランドや製品および通貨や証書の真正性を保護するための特殊な層や精密な層は電子ビーム蒸着により成膜されます。ホログラフィー(前もってエンボス加工された基板)を使った防犯および偽造防止用途に対応するため、光学品質の誘電体など、特殊成膜の精密な層を形成します。アプライド マテリアルズは、フレキシブル基板上に成膜するための幅広い装置ソリューションを提供しています。詳細を読む

in-situパターン形成金属層

in-situパターン形成金属層

オフラインのデメタライズ・プロセスの代替ソリューションとして、in-situ(インライン印刷)ロール・ツー・ロール装置で、ポリエチレン・テレフタレート・フィルム(PET)、ポリエチレン(PE)、配向ポリプロピレン・フィルム(OPP)、キャスト・ポリプロピレン(CPP)、紙など、様々な基板上にグレースケール構造やパターン化構造を印刷します。少ない工程で、差別化されたパッケージを実現しています。詳細を読む

多層膜成膜装置

多層膜成膜装置

モバイル電子機器のタッチ・パネル・ディスプレイ向けには、透明伝導性酸化物(TCO)、ほとんどはITO膜が、ハードコートPET上にスパッタ成膜されます。スパッタ成膜されたITOエリアの反射外観が、未成膜基板のエッチングされたフリーエリアと一致するよう、高インデックス誘電体と低インデックス誘電体の「インデックス・マッチング」積層が、反応性スパッタ法によって基板上に形成されます。自動車ガラス用のスパッタ成膜ウィンドウ・フィルムの場合、酸化物と金属の積層が、太陽からの熱負荷を軽減します。詳細を読む