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Reflexion® LK CMP

統合されたCMP後のDesica®クリーナーは、独自の完全浸漬Marangoni®蒸気乾燥技術を使用して、ウォーターマークの欠陥を実質的に排除し、粒子汚染を大幅に低減します。ウェーハは、地球の全表面積に比べてCMP(300mmウェーハ上の<45nmの<100nmの欠陥)後に非常に清浄であり、残りの汚染物質は中規模の郊外の庭のサイズである0.3エーカーだけをカバーする。

Applied Reflexion LK CMPシステムはまた、完全なエンドポイント システムを装備しています。これにより、インライン方式および先進のプロセス制御能力を提供し、すべての平坦化アプリケーションで、優れたウェーハ内およびウェーハ・ツー ・ウェーハのプロセス制御と繰り返し精度を確保します。さらに、ウィンドウ・イン・パッド (ウィンドウを有する研磨パッド) 特許技術が、スループットに影響を与えることなく、すべてのウェーハで正確なリアルタイムの研磨制御を可能にしました。新しいFullVision™ in-situ エンドポイントシステムは、すべてのストップインおよびストップオンの絶縁アプリケーションに対してブロードバンド分光を使用することで、工程能力指数を大幅に改善し、消耗部材のドリフトや搬入ウェーハのばらつきから生じるスクラップウェーハを最小限に抑えます。