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Raider®-S ECD

Raider-Sは、TSV およびウェーハレベルパッケージング アプリケーション向けの、大量生産用枚葉式電気めっきツールです。同システムは、個々のプロセスチャンバを備えた精密な全自動ウェーハハンドリングシステムを搭載し、自動薬液管理システムとの互換性も有しています。

特徴

  • 先進のメタル成膜またはクリーンチャンバ
  • 15から27強のプロセスチャンバ
  • 薬液解析オプションを装備
  • 膜めっきテクノロジー
  • 薄膜シードめっき用マルチゾーンアノード
  • 小さい占有面積
  • 200mmもしくは300mmウェーハ

Applications ECD

  • 電解メタル成膜 (Cu-TSV、ピラー、SnAgバンピング)