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Applied PROVision™ eBeam Inspection

デザインルールが一桁台のノードまで微細化し、デバイスのアーキテクチャがより高密度かつ複雑になっていくに従い、製造プロセスにはより多くのプロセスが含まれ、プロセス制御の制限はより厳しく、致命的となる欠陥のサイズはより小さくなっていきます。このような条件において、信頼性の高い高性能チップを高い歩留まりで製造する際に、欠陥の検出および特定がこれまでにないほど重要になっています。

マルチパターニングのスキーム、3Dフィーチャー、および高アスペクト比の構造では、増え続ける層の物理的欠陥を検査するために、より高い解像度や幅広い画像処理能力が求められます。同じく重要なのは、プロセスバリエーション(プロセスシグナチャーとも呼ばれる)供給のトレンドを迅速に見極め、ランプタイム短縮のために原因の修正を促進し、量産における歩留まりを最適化することです。

Applied PROVision ebeam inspection(EBI)装置は、これらの課題を解決し、研究開発から大量生産へのランプアップに特化したニーズに応えます。業界で初めて、1nm以下の解像度を達成し、ホットスポット検査装置はEBIテクノロジーではこれまで見えなかった欠陥を検出することができます。同装置の大電流密度(サンプリングエリアごとのビーム電流)は、従来装置におけるサンプリングとスループットのトレードオフを解消し、最も高速なサンプリングスループットを比類のない解像度で提供します。画像処理能力は、シースルーや高アスペクト比、360度のトポグラフィー、反射電子検出といった、最先端の技術にも対応します。

PROVision装置は、アプライド マテリアルズの20年以上に及ぶ電子ビーム開発とアプリケーションにおける経験を強化する、製造現場で実績のあるクラス最高の鏡筒を備えています。その最先端のテクノロジーが、さらなる高解像度、先進の画像処理、高スループットを推進します。これらの能力を備えた同装置はまた、ウェーハ全体にわたり隠れたプロセスシグナチャを明らかにする、高精度の大容量サンプリング機能を備え、欠陥の原因特定を促進することができます。これにより、歩留まりが向上し、製造コストの削減が可能になります。