skip to main content

Producer® Optiva™ CVD

Applied Producer Optiva低温CVD装置は、Applied Producer InVia™ およびApplied Producer Avila™における、シリコン貫通ビア(TSV)およびその他の高度なパッケージアプリケーションに使用される高品質な酸化膜および窒化膜の低温製造を補完するものです。

Optiva は、裏面照射型 CMOS イメージセンサ(BSI CIS)内のマイクロレンズを覆う保護層および CIS の高アスペクト比 TSV の絶縁ライナーとして機能する、高度にコンフォーマルなポリマー互換酸化物を成膜します。通常のボンディング用接着剤のサーマルバジェットは約 200ºC のため、これらの仮貼り合わせ工程以降の全プロセスは 200ºC 以下で行う必要があります。BSI CIS も、マイクロレンズに使用されるポリマー材料のサーマルバジェットのため、同様の低温加工が必要となります。

Optiva は、透明性やマイクロレンズのポリマー材料との互換性といった、 BSI CIS の他の要件も満たします。さらに、同システムは熱CVDテクノロジーと、プラズマプロセスの卓越した気密性によって得られる優れたステップカバレージを組み合わせることで、膜特性とin-situのコンフォーマル性の調整において、高い柔軟性を提供します。生成された膜の優れたコンフォーマル性がBSI CIS内の光透過率を高め、従来の表面照射型センサーと比較して50%以上高い感度を達成します。その卓越した気密性は、マイクロレンズの湿気予防にも不可欠です。

Optivaシステムの成膜プロセスは、最大 6 枚までのウェーハを同時に処理することができる、製造現場で実証済みの Twin Chamber® Producer® GT™ プラットフォームを採用しています。同プラットフォームは貼り合わされたウェーハの取り扱いに優れているだけではなく、柔軟なアーキテクチャーにより、アプライド マテリアルズのTSV誘電体プロセス向けの製品群すべてと組み合わせることができ、効率的な統合開発が可能になります。Producer GT プラットフォームは、他の低温絶縁膜用の他の装置と比較して、2〜3倍のスループットを誇るだけではなく、ウェーハ当たりのCOO(Cost of Ownership)も大幅に削減します。