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Producer® Eterna™ FCVD™

アプライド マテリアルズは、10年以上にわたり半導体業界においてギャップフィル技術の進歩をリードしてきました。Eterna FCVDシステムはこのリーダーシップを継続するものです。これらの革新的技術は、複数のチップ世代にわたって課題を解決する独自かつシンプル、コスト効果の高いソリューションをお客様に提供してきました。

チップメーカーは 面積当たりの機能をより高めるため、チップ上のトランジスタを小型化し続けています。トランジスタの小型化が進むに連れて、それらの間隔も狭くなり、トランジスタ同士を物理的に分離することがますます困難になってきました。

トランジスタ間の微小かつ、しばしば不規則な形状のスペース(ギャップ)を高品質な誘電体で充填することはますます困難になってきており、20nm以下のチップ設計では新たなソリューションが求められると予想されています。

新しいApplied Producer Eterna Flowable CVDシステムは、このような重大なギャップを完全にボイドフリーで充填可能な唯一のテクノロジーを提供し、この課題に応えます。

独自のEterna FCVDプロセスは、アスペクト比最大30:1までの極端な寸法のギャップを、極めて不規則、複雑な形状のものまで含め充填することができます。新プロセスでは高品質の誘電体膜を液体のような状態でウェーハ表面に形成し、この膜が自然にギャップに流れ、完全にボイドフリーかつシームレスに充填します。厳選した化学組成を採用し、高い信頼性で電気的分離を確実にする、極めて純粋かつ強固な、カーボンフリーの誘電体膜を生成し、その後のプロセスステップ(化学機械研磨など)との互換性も確保しています。