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Producer® BLOk™ PECVD

Applied Producer BLOk (バリアLow-k)PECVD (プラズマ強化化学気相成長) システムは、ダマシン配線アプリケーション向けに業界の先端を行く超Low-k銅バリアとエッチストップ膜を作成します。 Producerの革新的なTwin Chamber®アーキテクチャーにより、各ウェーハはBLOk成長の前に特許取得のin-situ酸化銅除去処理を施すため、銅への接着性が優れ、エレクトロマイグレーションの特性にも優れています。

BLOk膜は優れたエッチ選択性と電気特性を維持しつつ、絶縁膜スタックの静電容量を大幅に削減するため、 RCスケーリングをさらに進めることができます。 実績ある基板の前処理とイニシエーション層のプロセスにより、BLOk II はBlack Diamond および BD II 膜と統合可能になっているため、45nm以降への世代交代を円滑に行うことができます。

Applied BLOkプロセスは生産現場で実績のある、高スループットのProducerプラットフォーム上で動作します。最高6枚のウェーハを同時に処理可能で生産性に優れ、高いシステムの信頼性と共に所有者コストの大幅な削減に貢献します。 優れた拡張性により、お客様は同プラットフォームのツールセットを複数のプロセスノードで使用することができます。