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Producer® Avila™ PECVD

Applied Producer Avilaプラズマ強化化学気相成長 (PECVD)システムの高品質酸化膜、窒化膜群は、シリコン貫通ビア(TSV)などの高度なパッケージアプリケーションで要求される、低いサーマルバジェットと高い生産性を実現します。

TSV製造には、デバイスウェーハの薄化や、ガラスまたはシリコン製の一時的なキャリアへの仮貼り合わせの工程があります。 通常のボンディング用接着剤のサーマルバジェットは約200℃のため、このようなハイブリッドウェーハのボンディング以降のプロセスは非常に低温で行う必要があります。 低温での高品質膜の成長には高いRF電力が必要となり、ウェーハ表面に大量の熱をもたらします。ウェーハを一定の温度に保つように、Avilaシステムではアクティブ冷却機能を搭載し、基板の温度を最低130℃で安定させることができます。

ウェーハを一定の温度に保つように、Avilaシステムではアクティブ冷却機能を搭載し、基板の温度を最低130℃で安定させることができます。 同プラットフォームは貼り合わされたウェーハの取り扱いに優れているだけではなく、 柔軟なアーキテクチャーにより、アプライド マテリアルズのTSV誘電体プロセス向けの製品群すべてと組み合わせることができ、効率的な統合開発が可能になります。 Producer GTプラットフォームは、低温誘電体膜向けの他のシステムと比較して2 、3倍のスループットを誇るだけではなく、ウェーハ当たりの所有者コストも大きく削減します。