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Producer® APF™ PECVD

Applied Producer APF (Advanced Patterning Film) PECVD (プラズマ強化化学気相成長)システムは、重要なパターニングステップに画期的なストリップ可能アモルファスカーボンハードマスク技術を提供します。

同システムは、ほぼすべての先進的なDRAM、NANDフラッシュ、NORフラッシュ工場で採用されており、業界初の商用PECVDアッシャブルアモルファスカーボン膜を作成し、浅溝分離、ゲート、ビットライン、コンタクト、コンデンサー、配線のパターニングを行います。 これはまた、 標準のArFリソグラフィーの物理的限界を超えるスケーリングを実現する 自己整合ダブルパターニング(SADP)に対応可能な膜の一つです。

これはまた、 標準のArFリソグラフィーの物理的限界を超えるスケーリングを実現する 自己整合ダブルパターニング(SADP)に対応可能な膜の一つです。

APF
APFは微細加工と高アスペクト比(HAR)構造用のパターン作成膜として広く採用されており、従来のフォトレジスト(PR)よりも優れたエッチング選択性を提供し、ラインエッジの荒れ(LER)を低減します。 フォトレジストと同様にアッシング可能なため、プロセスフローへの導入も容易です。APFは単体でも、またアプライド マテリアルズのDARC(誘電体反射防止コーティング)膜と併せても使用できる、経済的なリソグラフィー対応の膜で、多結晶シリコン、窒化物、酸化物に高いエッチング選択性を提供し、CD制御性に優れ、LERを低減します。

APFe
APFの優れたエッチング選択性と低いLERはそのままに、APFeは、APFよりも厚い層(コンデンサーの形成やメモリデバイスにおける金属コンタクトなど)の成膜が可能で、HARビアをエッチングする際に必要なアライメントの透明性も確保します。

APFx
APFxはAPFアプリケーションをさらに強化し、5Xnm以降の金属ラインとコンタクトのアドレスパターンを形成します。 APFxはリソグラフィーにおいて優れたアライメントの透明性を有し、等角性にも優れているため、フォトレジストの再作業性が向上し、トポグラフィーの複雑なアプリケーションでポストパターニングの欠陥を削減します。 APFxは、3Xnmに至るまでの微細化における完全なラインアンドスペースパターニングに要求される、低応力と良好な密着性、高弾性率や硬度といった、最も強固な機械的特性を備えています。