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Mirra® MESA CMP 200mm

Applied Mirra CMPは、生産現場で実証されたシリコン、浅溝分離(STI)、酸化、ポリシリコン、タングステン、銅ダマシンアプリケーション向けに、高性能な150mmおよび200mm平坦化ソリューションを提供します。同装置の高速平坦化プラテンとマルチゾーン研磨ヘッドは、ダウンフォースを抑えてより優れた均一性と高効率を可能にします。

150mmおよび200mm向けにも対応可能な統合されたポストCMP Mesaクリーナーはまた、効果的にスラリーを除去し、残留物の蓄積を防ぎ、パーティクルやウェーハのウォーターマークを最小限に抑えます。銅ダマシンアプリケーション向けには、高速かつ効率的、ウォーターマークのない乾燥を実現する、マランゴニ蒸気乾燥を備えた200mm Desicaクリーニングおよびリンステクノロジーもオプションで選択可能です。

Applied Mirra CMP CMPシステムはまた、オプションで複数のエンドポイント方式、インライン計測、先進のプロセス制御能力のオプションを提供します。これにより、すべての平坦化アプリケーションで、優れたウェーハ内およびウェーハ・ツー・ウェーハのプロセス制御と再現性を確保します。

アップグレード

アプライド マテリアルズのTitan Profiler(150mm)およびTitan Contour(200mm)ヘッド製品といった、先進の研磨テクノロジーとマルチプラテン・コンフィギュレーションは、ウェーハ表面全般とウェーハの末端部から3mm以内までの除去レートのチューニング、既存のツールのアップグレードオプションにより、重要な均一性測定法の能力を提供します。これらの先進的な能力およびその他アップグレードのリリースにより、より高いスループットと歩留まりを達成するプロセス能力を提供します。