skip to main content

Endura® Underbump Metallization PVD

アプライド マテリアルズはアンダーバンプ・メタライゼーション(UBM)およびボンドパッド向けに、Niv、Cu、Ti、TiW、CuCr、TaN、AIを含む、幅広いPVDソリューションを後工程のパッケージングに提供します。これらのソリューションは、幅広い膜厚(<1,000Åから>1µm)にて優れた薄膜の均一性を提供する、最先端の配線構造、世界トップクラスの静電チャック、プリクリーン技術といった、アプライド マテリアルズの専門性を補強するものです。

能動的なウェーハ温度制御とストレス調整により、低いCOO(Cost of Ownership)を実現しつつダイの損失を最低限に抑えながら、配線メタルとはんだバンプの統合を促進します。プリクリーンXTを用いた残留有機物や自然酸化物のin-situ除去により、低いコンタクト抵抗や優れた膜の定着を促すクリーンな表面を確保します。