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Endura® Al PVD

Endura Al Slab PVD(物理気相成長)システムは、ロジックおよびDRAMデバイスにおいて、タングステンプラグ上にアルミニウムを成膜し、メタル配線を形成し…このシステムは、優れたエレクトロマイグレーション耐性と表面モフォロジーを提供し、同時に低いCOO (Cost of Ownership)と高いシステム信頼性を実現します。

PVDアルミニウムスラブ技術を65nm以降へ拡張するEndura PVD Al Slabシステムは、製造現場にて実証されているDura source TTN (Ti/TiN) チャンバと高い生産性を誇るAl HP PVDチャンバを搭載しています。製造現場にて実証済みのEnduraメインフレームを使用することで、Endura Al Slab PVDシステムは優れたアルミニウム配線層を高いスループットと卓越したパーティクル性能にて提供します。

Endura Advanced Warm Aluminumシステムは、ALPS (Advanced Low-Pressure Source) Alをシード層とすることで、PVDアルミニウム埋め込み技術をビアサイズが90nm以下のメモリアプリケーションへと拡張します。ALPS Alは、低圧および長いターゲット – ウェーハ間距離で行うPVDプロセスで、プロセスキャビティ内で指向性の高いアルミニウム金属成膜を可能にし、ビアホールの側壁とボトムカバレージを改善します。ALPS Alプロセスは、微細なビアホールおよび250nm以下のコンタクトにおいて、優れたステップカバレージを提供します。