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Charger™ UBM PVD

アプライド マテリアルズのCharger UBM PVDシステムは、チップパッケージングアプリケーションにおいて、金属成膜の生産性および信頼性に新たな標準機能を提供致します。Under Bump Metallization(UBM) 、Redistribution layer(RDL)、およびCMOS Image sensor アプリケーション用に特別に設計されたChargerシステムの新しいリニアプラットフォームは、競合他社と比較し2倍以上のウェハ処理能力があり、最高レベルの生産性を提供します。さらに、新たに開発したIsaniチャンバでのウェハトリートメント技術により、Charger UBMシステムでのウェハ処理枚数を10倍以上に改善させることが出来ます。これにより、装置の稼働率を最大化しウェハあたりのコスト低減を可能にします。

また、Isani ウェハトリートメント技術は有機系膜や高ストレス膜から生じ易いパーティクルを最小限に抑えることが可能になり、従来の誘導結合(ICP)型リスパッタプリクリーンチャンバと比較しプロセスキットライフが格段に伸びることで消耗品コスト(CoC)の低減も実現します。プロセスキットライフの延長によりメンテナンス頻度が低減したことで、パッケージング成膜システムにおいて最小限に抑えた所有コスト(COO)をお客様に提供します。

また、最適化されたマグネトロンを採用し設計改善されたPVDチャンバにより、UBMおよびRDLアプリケーションで必要とされる多種の金属材料 (例えば、Ti、TiW、Cu、およびNiV) に対し要求される成膜均一性規格を確実に満たします。

Chargerシステムのモジュラー アーキテクチャは、装置構成に柔軟性をもたらし、R&D用途としても使用可能な3 チャンバ構成から量産製造用途とする5チャンバ構成へと、装置のダウンタイムを最小限に抑えながら簡単に拡張できます。