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Charger™ UBM PVD

The Applied Materials Charger UBM PVD system defines a new standard in metal deposition productivity and reliability for chip packaging. Specifically designed for UBM, redistribution layer (RDL), and CMOS image sensor applications, the Charger system's new linear architecture more than doubles the wafer output of competing systems to deliver the highest productivity available. In addition, proprietary Isani wafer treatment technology allows the system to process ten times more wafers between servicing for best-of-breed uptime and the lowest available per-wafer cost.

また、Isaniプリクリーンでは有機系膜や高ストレス膜の欠陥を最低限に抑え、プロセスキットライフを延ばし、従来の誘導結合型プラズマスパッタチャンバと比較して、消耗品コスト(CoC)を飛躍的に削減します。プロセスキットのライフが延びて定期メンテナンスの頻度が下がることにより、生産コストが削減されてアウトプットが増加し、パッケージング成膜システムの中で最も低いCOO(Cost of Ownership)をお客様に提供することができます。

マグネトロンの採用とPVDチャンバ設計の改善により、UBMおよびRDLアプリケーション(例:Ti、TiW、Cu、NiV)に使用されるさまざまな金属の厳しい成膜均一性の仕様を満たします。

Chargerシステムのモジュール アーキテクチャは装置構成の柔軟性を高め、コンパクトなR&D用途としても使用可能な3 チャンバ構成から、5チャンバ構成の大量製造システムへと、ダウンタイムを最小限に抑えながら簡単に拡張できます。