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APPLIED TOPBEAM™ 1100

セキュリティ向けの電子ビーム蒸着システム

電子ビーム・ウェブ成膜およびスパッタリング・ウェブ成膜での35年を超える経験に基づくTopBeam™ 1100Sシステムは、両方のプロセスの利点を組み合わせています:

  • 電子ビーム蒸着が、すべての真空成膜プロセスで最高の成膜速度を実現します。スパッタリングと比較して、酸化物の成膜速度は、100~数千倍になる場合があります。膜厚の高い均一性には、横方向と縦方向の両方に、閉ループのインライン制御システムが必須です。ESCOSYS™を適切なインライン測定システムと組み合わせて、この要件を実現しています。電子ビーム蒸着によって、様々な金属や酸化物を蒸着できます。TopBeam™システムで指定されている材料については、各蒸着るつぼのタイプと形が最適化されています。
  • スパッタリング・プロセスでは、電子ビーム蒸着よりさらに多様な成膜材を利用でき、金属スパッタリング・プロセスの場合には、横方向膜厚の均一性は、事実上固有の特性です。

TopBeam™ 1100Sシステムは、厚い酸化物層と薄い金属層から構成される積層に最適なソリューションです。単一層の成膜速度は、互いに適合させることができ、2つの層を1パス成膜で形成できます。他の事例、またはより複雑な積層の場合には、可逆巻き取りシステムを使用できます。