應用材料公司運用深紫外光雷射技術，突破暗場晶圓檢測極限

• 首台採用深紫外光(DUV)雷射，可掃描到極小微粒的感光度
• 在圖案化晶圓上可偵測出小至40奈米的微粒，這是暗場系統從未偵測出來的
• 較其他暗場機台最高可降低40% 整體擁用成本，經濟效益顯著

應用材料公司今日發表檢測技術重大突破，這項技術可用於檢測22奈米及以下的記憶體與邏輯晶片具挑戰的導線層。全新的 Applied DFinder™ 檢測系統是業界第一台採用深紫外光雷射技術的暗場檢測工具，提供晶片製造商前所未有的能力，得以在量產環境下對已佈圖的晶圓偵測出極小的微粒，藉此提高更好的良率。DFinder系統較其他暗場系統可降低整體擁有成本高達40%，在導線製造過程需經過五十道以上單獨的檢測步驟，這項特點更具關鍵優勢。

DFinder系統獨特的深紫外光雷射照明技術能在22奈米製程進行，可偵測出小到40奈米的微粒，較其他暗場系統偵測到的微粒還小30%。此外，這套系統具專利的入射角光學路徑及全極化控制，能有效地將微粒與量產晶圓上的圖案做隔絕，使生產過程中出現較少錯誤警報及瑕疵，同時找出造成良率限制的微粒。這項分辨微粒與圖案不同的優異能力，免除客戶過往得使用未圖案化測試晶圓這種既耗時又昂貴的操作方法。

應用材料公司副總裁暨製程診斷暨控制事業群總經理朗能Ÿ班慈安(Ronen Benzion)表示：「應用材料公司在薄膜沈積技術所擁有的深厚經驗及知識，讓我們得以研發出如此獨特創新的檢測技術，不僅是我們客戶於新世代晶片良率最佳化的過程中最需要的技術，同時也超越同業所能提供的功能。我們已將DFinder系統從無到有發展成專為偵測新世代瑕疵的系統。對此，我們的晶圓代工及記憶體客戶皆反應熱烈，不僅已經賣出多套系統，而且接獲多筆重複購買訂單。」

如需更多DFinder系統資訊，請瀏覽網站：www.becauseinnovationmatters.com 。

幾乎所有銅製晶片均是由應用材料所提供的設備所製造，同時也包括蝕刻、圖案薄膜、 銅晶種層沉積系統以及用於提高工廠效率及產量的先進自動化軟體。如需更多應用材料公司針對製造先進導線製造的解決方案，請瀏覽網站：www.appliedmaterials.com/interconnects 。

應用材料公司是全球前五百大公司之一，專事製造先進的半導體、平面顯示、太陽光電的各項創新性設備、服務及軟體產品。應用材料公司的創新技術可協助諸如智慧型手機、平面電視及太陽能電池更具成本效益，更方便使用。應用材料公司運用今日的創新，成就企業明日的商業應用。查詢應用材料相關訊息，請至 http://www.appliedmaterials.com。  ###