應用材料公司發表原子層級薄膜處理技術 降低晶片耗電量

• 創新的薄膜處理技術改進晶片之導線絕緣，延長行動裝置的電池使用時間
• 先進的低 k 值技術可運用於 22 奈米及更小尺寸的邏輯晶片
• 提升晶片的結構強度以提高封裝良率
• 請前往以下網址參閱高階主管簡報：www.becauseinnovationmatters.com

應用材料公司今天發表一項突破性的技術，可藉由全新的 Applied Producer® Onyx™ 薄膜處理系統，降低半導體晶片的耗電量。低 k 值薄膜用於隔絕晶片中長達數哩的導線，Producer® Onyx™系統可最佳化此薄膜的分子結構，協助客戶在進入 22 奈米及以下技術時，可持續致力於推動生產更快速且更具能源效率之邏輯裝置。

應用材料公司絕緣系統及模組事業部門副總裁暨總經理比爾‧麥克林塔(Bill McClintock)表示：「導線的耗電量約佔晶片整體耗電量的三分之一，降低這個部分的耗電量，是提升先進邏輯裝置的效能並延長電池使用時間的關鍵。透過應用材料公司Onyx 系統獨特的處理能力，我們可提供業界最具能源效率的導線，同時提高結構強度，使晶片的強度更能達到新興 3-D封裝應用的要求。目前已有多台Producer® Onyx™系統用於先進邏輯裝置製造的試產階段。」

隨著技術的演進，導線距離越來越近，相鄰的導線之間發生寄生電容或互擾的可能性亦隨之提高，進而導致電力浪費並限制切換速度。讓隔離及支撐這些架構之絕緣材料的 K 值降低，藉以降低電容，是持續提升效能與電池使用時間的關鍵因素。

應用材料公司獨家的Onyx技術可使碳與矽進入多孔介電質薄膜，在原子層級強化絕緣材料。此一處理方式最多可降低k值達 20%，大幅降低晶片的耗電量。另外，這道程序可提升介電質薄膜的強度，使其能夠承受後續數百項製程及封裝作業所產生的壓力。有關 Applied Producer® Onyx™薄膜處理技術的詳細資訊，請前往 www.appliedmaterials.com/technologies/library/producer-onyx。

應用材料公司是全球前五百大公司之一，專事製造先進的半導體、平面顯示、太陽光電的各項創新性設備、服務及軟體產品。應用材料公司的創新技術可協助諸如智慧型手機、平面電視及太陽能電池更具成本效益，更方便使用。應用材料公司運用今日的創新，成就企業明日的商業應用。查詢應用材料相關訊息，請至 http://www.appliedmaterials.com。  ###