アプライド マテリアルズ(Applied Materials, Inc., Nasdaq:AMAT、本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、会長兼CEOマイケル・スプリンター)は11月30日(日本時間)、最先端メモリ/ロジックチップの量産に対応した最もインテリジェントで高い生産性を持つシリコンエッチング装置、Applied Centris™ AdvantEdge™ Mesa™ Etchを発表しました。Centrisはコンパクトながらかつてない8基のプロセスチャンバ(エッチング用6基、プラズマクリーニング用2基)を備え、最大180枚/時のウェーハを処理できるため、ウェーハ1枚当たりのコストを最大30%引き下げることができます。独自のシステムインテリジェンスソフトウェアは各チャンバ上の全プロセスを正確に整合させ、各ウェーハでオングストロームレベルの均一性を実現します。これは、今後さらに複雑化する半導体の歩留まりを高める上で不可欠な機能です。
アプライド マテリアルズのバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー(エッチング部門)、エリー・イーは次のように述べています。「先進的なマイクロチップでは、超微細回路の形成に必要なエッチングプロセスがますます増えています。そのため、シリコンエッチング加工の需要が業界でも急速に伸びていますが、この分野に変革をもたらす装置として登場したのが新しいCentrisプラットフォームです。当社は卓越したAdvantEdge Mesaテクノロジーと新しいCentrisプラットフォームを組み合わせることでお客様のニーズに合わせたプロダクトイノベーションを実践し、多様なエッチングアプリケーションにおける優位性を実現します」
Applied Centris AdvantEdge Etchは、環境対策の面でも新たな道を切りひらいています。現行の他のシリコンエッチング装置に比べて電気、水、ガスといった用力消費量が、年間のCO2排出量に換算して約270トン* 削減できるため、半導体メーカーの運用コストを継続的に低減することが可能です。
*SEMI S23に従って算出
アプライド マテリアルズは、日本時間の11月30日午前10時半から、このブレークスルー技術に関するライブウェブキャストを実施します。
ウェブキャスト関する詳細やアクセス方法はこちら:
(www.appliedmaterials.com/events/becauseinnovationmatters)
アプライド マテリアルズはセミコン・ジャパン2010において、Centrisプラットフォームを含め、いくつかの重要なテクノロジーを発表する予定です。詳細な情報や関連資料については、当社ホームページのセミコン・ジャパンのサイトに掲載されています。www.appliedmaterials.com/becauseinnovationmatters
アプライド マテリアルズ(Nasdaq: AMAT)は、先進的な半導体、フラットパネルディスプレイ、太陽電池の製造に用いられる革新的な装置、サービスおよびソフトウェアを提供するグローバルリーダーです。アプライド マテリアルズのテクノロジーにより、スマートフォン、薄型テレビ、ソーラーパネルなどの製品が世界中の家庭やビジネスで、より手頃な価格でご利用いただけるようになります。アプライド マテリアルズは、今日のイノベーションを明日の産業へ発展させていきます。
詳しい情報はホームページ:http://www.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。
*Calculated using SEMI S23 methodology