アプライド マテリアルズ　配線形成の課題を解決する画期的なCuリフロー技術を発表

報道資料
2012年7月11日
（日本時間）

アプライド マテリアルズ　配線形成の課題を解決する画期的なCuリフロー技術を発表

• 将来世代にわたって利用できる革新的なCu配線シード層形成手法
• 大手半導体メーカー各社で正規採用、すでに30基以上のチャンバを出荷

アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、会長兼CEOマイケル・スプリンター）は7月10日（現地時間）、配線技術の限界に挑むPVD装置、Applied Endura® Amber™を発表しました。半導体チップ上では数十億個単位でトランジスタを接続する必要があります。Amberは、画期的なCuリフロー技術により、先進的なロジックやメモリデバイスでの製造課題である1XnmノードでのボイドフリーなCu配線形成を、シングルチャンバソリューションとして唯一、提供可能となります。

アプライド マテリアルズのバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー（メタルデポジションプロダクト部門）、スンダー・ラマムルシーは次のように述べています。「Applied Endura Amberは、20nmノード以降の配線形成における課題を解決し、しかも優れた量産歩留まりを維持する画期的なソリューションです。アプライド マテリアルズは先進的なPVD技術を拡張し、ほぼあらゆるデバイスノードにおける配線構造へのボイドフリーなCuの埋め込みを、高い量産性で実現しました。Amberに対するお客様の反響は大きく、すでに30基以上のチャンバが出荷され、ロジックやメモリデバイスの大手メーカー数社で正式採用されています」

今日の高密度マイクロチップには複雑な積層配線技術が用いられ、Cu配線の長さは60マイル（約100キロメートル）以上、層間の垂直接続（ビア）は100億個にもなります。配線構造の更なる微細化が進むにつれ、これらの数はさらに増加するため、配線構造に完全かつ確実にCuを埋め込むことは、従来技術ではきわめて困難になります。1Xnmノードになると、たった1つのボイドがあるだけでチップ全体が不良品となってしまうため、この問題はきわめて深刻です。

Amberに採用されたCuリフローによる埋め込み技術は、こうした形状の微細さを逆に利点に変え、課題を克服しています。毛細管現象を利用し、きわめて微細な構造に成膜したCuを流し込んでいきます。レイアウトや形状の大小に関わらず、Cuをボトムから迅速に埋め込むことが可能となります。

Amberは、PVD装置Endura CuBS RFXの革新的な技術を踏襲しています。CuBS RFX独自の選択的PVD成膜技術により、ボトムが厚くCuのオーバーハングのない成膜プロファイルの実現が、その後のCuリフロープロセスに極めて重要になります。

アプライド マテリアルズは、7月10日～12日に開催されるSEMICON West 2012において、画期的なPVD装置Applied Endura Amberをはじめとするいくつかの新製品を紹介します。詳細については、アプライド マテリアルズのオンラインブース(www.becauseinnovationmatters.com) をご覧ください。掲載内容は、SEMICON West 2012の会期中に随時更新する予定です。

アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、先進的な半導体、フラットパネルディスプレイ、太陽電池の製造に用いられる革新的な装置、サービスおよびソフトウェアを提供するグローバルリーダーです。アプライド マテリアルズのテクノロジーにより、スマートフォン、薄型テレビ、ソーラーパネルなどの製品が世界中の家庭やビジネスで、より手頃な価格でご利用いただけるようになります。アプライド マテリアルズは、今日のイノベーションを明日の産業へ発展させていきます。

詳しい情報はホームページ：http://www.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

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このリリースは7月10日米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：渡辺徹）は1979年10月に設立。京都、大阪支店のほか13のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。

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