アプライド マテリアルズ　最先端の半導体デザインを支えるタングステン平坦化技術を投入

報道資料
2011年6月17日
（日本時間）

アプライド マテリアルズ　最先端の半導体デザインを支えるタングステン平坦化技術を投入

• 最も高度な半導体デザインに対応した新たなタングステンCMPアプリケーション
• 実績あるデュアルウェーハ方式により最速のスループットと低廉な製造コストを実現
• アプライド独自のクローズドループ膜厚・均一性制御技術を採用

アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、会長兼CEOマイケル・スプリンター）は6月16日（現地時間）、実績あるCMP(化学機械平坦化）装置Applied Reflexion® GT™が機能を拡張し、タングステン膜平坦化プロセスにも対応したことを発表しました。このプロセスは、先進的なDRAM、NAND、ロジックの各デバイスにトランジスタコンタクトとビアを形成する上で重要な役割を果たします。Reflexion GTは、実績あるデュアルウェーハ設計により抜群のスループットを実現するほか、ウェーハコストが競合する装置に比べて40%以上も低くなっています。さらに、アプライド マテリアルズのタングステンCMP装置は業界で唯一クローズドループの膜厚・均一性制御機能を備え、今日の先進的なトランジスタ構造の生産歩留まりを高めることができます。

アプライド マテリアルズのCMPビジネスユニット ジェネラルマネージャー、ラクシュマナン・カルピアは次のように述べています。「先進的半導体の製造は複雑化の一途をたどり、タングステンCMPプロセスのステップ数が増えるとともに、より高度なプロセス制御が要求されます。Reflexion GTは、優れたオンウェーハ性能と低廉なコストによって半導体メーカーの課題に応えます。Reflexion GTの採用がCuアプリケーションで急速に伸びたことは、デュアルウェーハ方式の優位性を実証するもので、その結果Reflexion GTはシェアを大きく伸ばし、この重要な製造プロセスでのリーダーシップをさらに拡大しました」

2009年末に投入されたApplied Reflexion GTプラットフォームは、CMPの性能および生産性に新たな標準を確立しています。この装置独自のデュアルモード設計は、2枚のウェーハを個別の研磨パッドで同時処理することにより、スループットを高めながら消耗品コストを大幅に削減します。プロファイルとエンドポイントをリアルタイムで制御する高度な技術を採用し、優れたプロファイル制御性能と再現性を実現しています。

市場調査会社ガートナー データクエストによれば、アプライド マテリアルズは2010年のCMP市場でトップを占めています。アプライド マテリアルズは世界各地の取引先に3,000台以上のCMP装置を納入し、業界最大のサービス／サポートネットワークを通じて装置のアップタイムと工場の効率を最適化しています。

Reflexion GT CMPの詳細については、www.appliedmaterials.com/reflexion-gtをご参照ください。

アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、先進的な半導体、フラットパネルディスプレイ、太陽電池の製造に用いられる革新的な装置、サービスおよびソフトウェアを提供するグローバルリーダーです。アプライド マテリアルズのテクノロジーにより、スマートフォン、薄型テレビ、ソーラーパネルなどの製品が世界中の家庭やビジネスで、より手頃な価格でご利用いただけるようになります。アプライド マテリアルズは、今日のイノベーションを明日の産業へ発展させていきます。

詳しい情報はホームページ：http://www.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

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このリリースは6月16日米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド  マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：渡辺徹）は1979年10月に設立。京都、大阪支店のほか14のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。

このリリースに関する詳しいお問い合わせは下記へ
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
社長室： 大橋 百合　(Tel: 03-6812-6801)
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