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次世代NANDの詳細

アプライド マテリアルズの革新的な製造技術は、次世代のNANDフラッシュにおいて、2Dから3Dへと移行するお客様をサポートしています。

従来のフラッシュメモリセルのさらなるスケーリングが実行不可能になるに連れ、多くのリーディングメーカーは”3DスタックNAND”と呼ばれるテクノロジーを開発しています。複数の2Dメモリアレイを積み重ねていくことで、各セルのサイズを小さくすることなくチップの容量を何倍にも増やすことができます。アプライド マテリアルズの革新的なシステムは、フラッシュメモリメーカーがこの画期的な新テクノロジーを導入する手助けをしています。

メモリメーカーは、最大16層にも及ぶ3Dセルアレイを構築する手法を開発しています。同デザインでは、従来の平坦なレイアウトよりもメモリ密度が大幅に向上しますが、非常に高い構造の作成が必要という、新たな課題が生じます。

アプライド マテリアルズは、これらの驚異的な構造の大量生産での導入において、メモリメーカーのお客様を支援する画期的な製造技術を開発しました。アプライド マテリアルズの最先端のエッチング装置は、極小の垂直の穴を、異なる材料の複数の層にわたって貫通させることができます。同テクノロジーは、メモリセルを外部の制御回路に接続するアドレス線の形成において、非常に重要です。セル同士を電気的に孤立させるために、アプライド マテリアルズの画期的な流動性酸化テクノロジーは、これらのアスペクト比30:1の構造を簡単に充填することができます。